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銀釬料有良好的潤濕性

發(fā)布時間:2018.03.04 新聞來源:www.135shop.com 瀏覽次數(shù):

銀釬料是一種以銀或銀基固深體的釬料,具有優(yōu)良的工藝性能、不高的熔點、良好的潤濕性和填滿間隙的能力,并且強度高、塑性好、導(dǎo)電性和耐腐蝕性優(yōu)良,可以用來釬焊除鋁、鎂及其它低熔點金屬以外的所有黑色金屬和有色金屬,因而得到廣泛應(yīng)用。然而,一般容易產(chǎn)生錯覺,以為銀釬料含銀量愈高,其性能愈好,實際上不一定這樣。
銀釬料適用于各種釬焊方法,但除真光或保護氣氛中釬焊以外,一般需要配合銀釬熔劑共同使用,方向獲得優(yōu)良的釬縫。
說明:
1. HL301是含銀10%的銀釬料,價格較低,但熔點高,漫流性差,釬焊接頭塑性也較差,因此應(yīng)用不廣。電阻率約為0.065Ω.mm2/m.
用途:主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。
2.HL302是含銀25%的銀釬料,熔點稍高,但比HL301低,漫流性好,釬縫較光潔,電阻率約為0.069.mm2/m.
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
2.HL303是含銀45%的銀釬料,熔點較低,具有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔,接頭強度和耐沖擊載荷性能好,電阻率為0.097Ω.mm2/m.
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
3. HL302是含銀25%的銀釬料,熔點稍高,但比HL301低,漫流性好,釬縫較光潔,電阻率為0.069Ω.mm2/m.
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
4. HL303是含銀45%的銀釬料,熔點低,具有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔,接頭強度高和耐沖擊載荷性能好,電阻率為0.097Ω.mm2/m.
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
5.HL304是含銀50%的銀釬料。具有良好的漫流性及填滿間隙能力,釬焊接頭能承受多次振動載荷。電阻率為0.076Ω.mm2/m.
用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼等,常用于帶鋸的釬焊。
6. HL309是含銀18%的錫銀釬料,價格較低,熔點較高,但釬焊工藝性能好,接頭強度高。
用途:用于機械、制冷等產(chǎn)品的碳鋼、不銹鋼、銅、黃銅的零部件釬焊。
7. HL310是含銀30%的錫銀釬料,熔點較低,漫流性能好。
用途:可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
8、HL322是不含鎘的銀釬料,為銀釬料中熔點最低的一種,它有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔,接頭強度高
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。常用于要求釬焊溫度較低的材料,如調(diào)質(zhì)鋼,可伐合金等的釬焊。
9、HL324是不含鎘的銀釬料,熔點低,具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔,釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。常用于要求地溫度較低的材料,如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。
注意事項:
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處和釬料表面油脂,氧化物等污物。
2、釬焊時須配合釬劑共同使用。
釬焊熔劑在釬焊過種中與焊料配全使用,是保證釬焊過程順利進行并獲得致密接頭不可缺少的。它改善焊料對母材的潤濕性能,清除液體釬料及線材表面氧化物,保護焊料及母材免于氧化。
說明:QJ102銀釬焊粉劑熔點約為550℃,極易吸潮。能有效地清除各種金屬的氧化物,促進焊料漫流,活性極強。
用途:在600~800℃溫度范圍內(nèi)配合銀焊料釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意事項:
1. 施焊前應(yīng)將釬燭退席焊料表面油脂、氧化物告示污物清除干凈。
2. 施焊時用焊料一端煨熱沾取適量釬焊熔劑,立即施焊。
3. 焊后用15%檸檬酸水溶液刷洗釬焊接頭處,防止殘余釬劑的腐蝕。
4. 本釬劑應(yīng)儲存在干燥處,謹(jǐn)防受潮。
本文共分 1
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