Sn含量對銀釬料焊接性的影響
發布時間：2018.03.09 新聞來源：www.135shop.com 瀏覽次數：
通過往Ag-Cu-Zn系釬料內添加適量的Sn和Ni元素，銀釬料利用OM、SEM、XRD研究了釬料內Sn含量對釬料組織與焊接性能的影響。結果表明：Ag-Cu-Zn系釬料內主要成分為：Ag基固溶體；Cu基固溶體；CuZn化合物；當Sn含量達到4 wt%時，出現少量的Ag2Cu2O化合物。在本研究設計的成分范圍內，釬料內并未出現Cu-Sn金屬間化合物。差熱分析表明：隨著Sn含量的增加，釬料的固液相線溫度均出現不同程度的下降。潤濕試驗表明：相同的加熱溫度下，不同Sn含量的銀釬料均可對不銹鋼形成良好的潤濕。此外，采用該系列釬料手工火焰釬焊了不銹鋼與不銹鋼，得到的接頭內母材/釬料界面處形成了致密的連接，無缺陷存在；當Sn含量為3.0 wt%時，得到接頭的最高拉伸強度達到了450 MPa；當Sn含量超過3.0 wt%時，由于釬料內少量氧化物的存在使接頭性能出現大幅度下降。
上一篇新聞：
銀釬料有良好的潤濕性下一篇新聞：
多元銅基釬料成分設計
