粉狀無銀銅基釬料的研制
發布時間：2018.08.31 新聞來源：www.135shop.com 瀏覽次數：
本文針對銅-不銹鋼大面積復合釬焊工藝要求,從釬料成分設計和制備工藝兩 方面進行探討,致力研制一種適用于銅與不銹鋼大面積復合釬焊的無Ag銅基釬料,釬料以Cu-P為基體,添加適量的合金元素,如Sn、Ni、Si、B、 Ti及稀土元素等,以調節或改善釬料綜合性能.釬料的制備是采用具有快速凝固特點的氣霧化制粉技術,粉末成分組織均勻、粉末粒度可調.該釬料的釬焊工藝性 能優良,焊縫機械強度不低于含Ag銅基釬料,而又能大幅度地降低銅-不銹鋼大面積復合釬焊成本.
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